El TLP759 es un optoacoplador de alta velocidad (fotocoplador) fabricado por Toshiba, diseñado específicamente para la transferencia rápida de datos y el aislamiento eléctrico en entornos con alto ruido electromagnético. Es un chip que combina un diodo emisor de luz infrarroja (LED) de alto rendimiento y un detector integrado de fotodiodo-transistor de alta velocidad. Su propósito principal es aislar eléctricamente dos etapas de un circuito (separando la baja tensión de la alta tensión).
- Categoría: Dispositivos de aislamiento / Optoacopladores de salida digital de alta velocidad.
- Encapsulado: Disponible en formato DIP-8 (agujero pasante) o SOP-8 / SMD-8 (montaje superficial).
- Voltaje de Aislamiento: 5000 Vrms (Mínimo). Ofrece una barrera física masiva para proteger circuitos integrados sensibles de descargas destructivas.
- Velocidad de Conmutación: Extremadamente rápido, con un tiempo de propagación típico de tpHL= 0.2 us y tpLH=0.3us
- Inmunidad al Ruido (CMR): Cuenta con un blindaje de Faraday integrado en el chip detector. Proporciona un rechazo transitorio de modo común de hasta ±10 kV/μs, evitando falsos encendidos causados por picos de interferencia electromagnética.
- Compatibilidad: Su salida de colector abierto es totalmente compatible con lógica TTL.
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