TLP250 SMD Optoacoplador Control De Compuerta

$ 8.500

14 disponibles

El TLP250 es un optoacoplador controlador de compuerta (gate driver) fabricado por Toshiba Semiconductor. Está diseñado específicamente para aislar eléctricamente circuitos de control de baja potencia y activar directamente transistores de potencia.

Características técnicas principales
  • Aislamiento eléctrico galvánico: Soporta hasta 2500 Vrms de voltaje de aislamiento mínimo.
  • Voltaje de alimentación: Rango operativo de 10 V a 35 V.
  • Corriente de salida pico: Capacidad máxima de hasta ±2.0 A.
  • Corriente de umbral de entrada: Requiere un máximo de 5 mA para activarse.
  • Tiempo de conmutación: Velocidad rápida con un máximo de 0.5 μs.
  • Estructura interna: Consta de un LED de GaAlAs en la entrada y un fotodetector integrado con salida push-pull.
  • Encapsulado estándar: Disponible en formato DIP de 8 pines (hueco pasante) y variantes SMD.
  • Rango de temperatura: Operación estable entre -55 °C y 125 °C.

14 disponibles

Datasheet

Descripción

El TLP250 es un optoacoplador controlador de compuerta (gate driver) fabricado por Toshiba Semiconductor. Está diseñado específicamente para aislar eléctricamente circuitos de control de baja potencia y activar directamente transistores de potencia.

Usos comunes:
  • Controladores de compuerta: Activación eficiente de transistores IGBT y MOSFET de potencia.
  • Inversores industriales: Sistemas de climatización y aire acondicionado industriales.
  • Fuentes de alimentación: Fuentes conmutadas (SMPS) y sistemas de energía regulada.
  • Relés de estado sólido: Aislamiento seguro en conmutación de cargas pesadas.
  • Control de motores: Circuitos de tracción y controladores de velocidad industriales

Información adicional

Aislamiento eléctrico galvánico

2500 Vrms

Voltaje de alimentación

10 V a 35 V

Corriente de salida pico

±2.0 A

Corriente de umbral de entrada

5 mA

Tiempo de conmutación

0.5 μs

Estructura interna

Consta de un LED de GaAlAs en la entrada y un fotodetector integrado con salida push-pull.

Encapsulado estándar

Disponible en formato DIP de 8 pines (hueco pasante) y variantes SMD.

Rango de temperatura

-55 °C y 125 °C.

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